臺積電年中動工亞利桑那第三晶圓廠，考慮在美增設(shè)CoWoS產(chǎn)能。

時間：2025-02-17 11:52:13 標(biāo)簽: 325 0

IT之家2月17日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》本月14日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司TSMC Arizona干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。

其中在先進(jìn)制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工。該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點制程工藝，原定于本十年末投產(chǎn)，不過目前看來有望提前至2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席Fab 21 p的動土典禮。

而在先進(jìn)封裝部分，臺積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠，以第一方的形式在美國供應(yīng)AI GPU迫切需求的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，實現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的在美“一條龍”本地化。

IT之家注意到，臺積電合作伙伴Amkor安靠已宣布建設(shè)和TSMC Arizona配套的高級封測產(chǎn)能；而臺積電競爭對手三星電子的《CHIPS》法案正式補(bǔ)貼協(xié)議中去掉了有關(guān)先進(jìn)封裝的內(nèi)容。

報道另從臺積電供應(yīng)鏈獲悉，未來將供應(yīng)3nm產(chǎn)能的TSMC Arizona第二晶圓廠已完成主體廠房建設(shè)，正進(jìn)行內(nèi)部無塵室和機(jī)電整合工程，預(yù)計 2026年一季度末開始工藝設(shè)備安裝。

從時間表來看第二晶圓廠有望2026年底試產(chǎn)，2027下半年量產(chǎn)，進(jìn)度快于此前公布的2028年投產(chǎn)。

本站聲明:網(wǎng)站內(nèi)容來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們,我們將及時處理。

>>> 免費的在線股票AI分析系統(tǒng)