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午后A股市場(chǎng)在科技板塊的強(qiáng)勢(shì)引領(lǐng)下展開反彈，三大指數(shù)集體走高。上證指數(shù)漲幅超過(guò)1%，深證成指上揚(yáng)逾2%，創(chuàng)業(yè)板指表現(xiàn)尤為突出，收盤漲幅接近4%。成交方面，創(chuàng)業(yè)板市場(chǎng)活躍度顯著提升，資金流入勢(shì)頭增強(qiáng)。

從板塊來(lái)看，科技題材呈現(xiàn)普漲格局。CPO概念持續(xù)走強(qiáng)，6G、中芯概念、激光雷達(dá)、PCB及衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)板塊大幅上漲。相比之下，轉(zhuǎn)基因、農(nóng)業(yè)種植與流感相關(guān)概念走勢(shì)偏弱，市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性特征較為明顯。

港股科技板塊同樣表現(xiàn)強(qiáng)勁，中芯國(guó)際、中興通訊、華虹半導(dǎo)體等個(gè)股漲幅居前。恒生指數(shù)早盤一度跌超1.5%，尾盤受科技股帶動(dòng)跌幅明顯收窄，市場(chǎng)情緒逐步回暖。

寒武紀(jì)躍居A股“股王”

8月28日，寒武紀(jì)股價(jià)大幅高開并持續(xù)走強(qiáng)，盤中突破1500元，最終收于1587.91元，單日漲幅達(dá)15.73%。其股價(jià)已超越貴州茅臺(tái)，成為A股市場(chǎng)新晉第一高價(jià)股。

根據(jù)公司此前披露的2025年半年度報(bào)告，寒武紀(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.81億元，同比大幅增長(zhǎng)4347.82%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.38億元，業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。

公司在公告中表示，業(yè)績(jī)激增主要得益于卓越的產(chǎn)品適配能力、開放的合作策略，以及通過(guò)技術(shù)合作推動(dòng)AI應(yīng)用落地，進(jìn)而拓展市場(chǎng)份額的戰(zhàn)略路徑。

歷史上，中國(guó)船舶、全通教育、長(zhǎng)春高新等多只個(gè)股曾試圖挑戰(zhàn)貴州茅臺(tái)的股價(jià)地位，但均未能持久。此次寒武紀(jì)以科技龍頭的身份登頂，市場(chǎng)對(duì)其后續(xù)表現(xiàn)抱以較高期待。

作為國(guó)內(nèi)稀缺的云端AI芯片企業(yè)，寒武紀(jì)致力于云邊端一體化與軟硬件協(xié)同的智能芯片及系統(tǒng)軟件研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋訓(xùn)練與推理全棧能力。其業(yè)務(wù)主要包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線及IP授權(quán)與軟件三大板塊，廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源等AI高需求領(lǐng)域。目前，公司最新思元590系列芯片已在模型訓(xùn)練與推理市場(chǎng)取得顯著進(jìn)展，思元220則主攻智能制造與智能家居等邊緣場(chǎng)景。

東海證券最新研報(bào)指出，寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)AI算力國(guó)產(chǎn)化替代的代表企業(yè)，正迎來(lái)產(chǎn)品放量期。預(yù)計(jì)2025–2027年公司營(yíng)業(yè)收入將實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)也有望保持高速增長(zhǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

AI板塊全線爆發(fā)，多股漲停

寒武紀(jì)的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)激發(fā)了市場(chǎng)對(duì)AI產(chǎn)業(yè)鏈的投資熱情，CPO、AI芯片等相關(guān)板塊集體走強(qiáng)。

CPO概念板塊單日大漲超6%，天孚通信錄得20%漲停，長(zhǎng)芯博創(chuàng)漲近20%，新易盛、光庫(kù)科技、中際旭創(chuàng)等多股漲幅超過(guò)10%，長(zhǎng)飛光纖、沃格光電同樣漲停。

AI芯片板塊中，除寒武紀(jì)外，旋極信息、復(fù)旦微電漲超10%，瑞芯微、巖山科技等多只個(gè)股漲停，市場(chǎng)做多情緒高漲。

近日，DeepSeek推出V3.1版本模型，其Base模型在V3基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)充訓(xùn)練數(shù)據(jù)至840Btokens。據(jù)官方信息，V3.1—Think在輸出效率上有顯著提升，可在更短生成長(zhǎng)度下維持模型性能。此外，該模型還針對(duì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，體現(xiàn)出較強(qiáng)的技術(shù)前瞻性與國(guó)產(chǎn)化適配能力。

在人工智能日益成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)核心的背景下，國(guó)務(wù)院近期印發(fā)《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》，明確推動(dòng)AI與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域深度融合，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策指引與發(fā)展藍(lán)圖。

華龍證券分析認(rèn)為，人工智能產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)“黃金十年”。算力基建、AI軟件與智能終端將進(jìn)一步融合。在大廠加大資本開支與政策支持增強(qiáng)的雙重推動(dòng)下，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望提速。同時(shí)，智能體作為下一代AI應(yīng)用形態(tài)，或推動(dòng)相關(guān)企業(yè)加速進(jìn)入商業(yè)化落地與業(yè)績(jī)兌現(xiàn)期。

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